HB솔루션(297890)

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2024년 7월 18일

동사는 레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술 등을 바탕으로 디스플레이, 반도체 측정·검사 및 제조설비와 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 잉크젯 장비를 생산, 판매함.
전공정에서는 초정밀 분석 측정 장비를 개발 및 생산함. 후공정에서는 모듈 제조 공정의 검사, 조립, 도포 공정자동화시스템을 개발 및 생산.
잉크젯 사업은 DIP 장비 개발 및 납품, 향후 2차전지, 자동차, 바이오사업으로 다각화가 가능할 것으로 예상.



시가총액: 3,940억
상장주식수: 73,114,318주
현재가: 5,390원
거래소: 코스닥
업종: 기타기계및장비제조업

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